Technische Universität Chemnitz

Steckbrief:

Name des Vorhabens:

Innoteam One-Step-EMV - Entwicklung von crashrelevanten
UD-faserverstärkten Thermoplastbauteilen, die elektromagnetische Verträglichkeit vorweisen

Zeitraum:

25.08.2023 – 30.04.2026

Förderfähige Gesamtkosten:

480.983 €

EU-Betrag:

337.313 €

Ort:

Chemnitz

Interventions­kategorie:

146 - Unterstützung für die Anpassung von Arbeitskräften, Unternehmen sowie Unternehmerinnen und Unternehmern an Veränderungen

Förderrichtlinie:

02212 - MINT-Fachkräfteprogramm ESF Plus 2021 bis 2027

Fördergegenstand:

16652 - MINT-Fachkräfteentwicklung

Spezifisches Ziel:

ESO4.4 - Förderung der Anpassung von Arbeitskräften, Unternehmen und Unternehmern an den Wandel, Förderung eines aktiven und gesunden Alterns sowie einer gesunden und angemessenen Arbeitsumgebung, die Gesundheitsrisiken Rechnung trägt;

Zweck und Errungenschaft:

Das geplante Forschungsvorhaben befasst sich mit der Entwicklung neuartiger Fertigungsprozesse zur Herstellung von crashrelevanten UD-faserverstärkten Thermoplastbauteilen, die gleichzeitig eine elektromagnetische Verträglichkeit vorweisen. Sie könnten künftig das bislang dominierende Aluminium teilweise ersetzen. Aber auch Akustik und Vibrationsverhalten des Bauteils werden allein durch die gut berechenbaren Eigenschaften des Kunststoffs bestimmt und sollen durch die neue Leichtbaulösung nicht verloren gehen. Ziel des Projektes „One-Step-EMV“ ist die Entwicklung von crashrelevanten Bauteilen, die eine elektro-magnetische Verträglichkeit vorweisen sollen. Es ist die Material- und Prozessentwicklung zur Herstellung solcher Bauteile umzusetzen. Es wird beabsichtigt, in einem Prozessschritt (One-Step) diese zwingend notwendigen Eigenschaften mit Materialmodifikationen und abschirmenden Elementen abzubilden und technisch umzusetzen. Die werkzeugtechnischen Entwicklungen sind genauso ein integraler Bestandteil des Projektes, wie auch die automatisierbare Umsetzung der textilen abschirmenden Halbzeuge. Ziel ist es, mit dem neuen Herstellungsverfahren One-Step EMV vielfältige Problemlösungen im Hinblick auf EMV-, Umwelt- und mechanische Anforderungen in einer Komponente gleichzeitig realisieren zu können.

Fonds:

ESF